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DEI 700系列20V双极模拟/混合信号ASIC

发布时间：2025-07-28 09:09:38     浏览：1693

　　Device Engineering Incorporated (DEI)700系列半定制20V双极模拟/混合信号ASIC(专用集成电路)，适用于放大器、比较器、稳压器、逻辑门等设计。

DEI 700系列20V双极模拟/混合信号ASIC

　　关键特性

　　工艺技术：4微米金属层先进工艺，芯片尺寸小、复杂度高。

　　晶体管性能：

　　NPN：典型β=200，fT=800MHz，最大电流200mA(大尺寸NPN)。

　　PNP：β=40–90，fT=15MHz。

　　电阻网络：750Ω基础电阻，支持串并联组合(50Ω–100kΩ)，匹配精度2%(1%当使用≥10个电阻)。

　　设计灵活性：支持金属掩模定制，快速投产。

　　芯片型号


Table 1:700 Series Base Chip Summary
Chip Series710 711 712 713 723 724 734 736 747 
Pads4 8 17 22 25 30 30 41 48 
NPN/PNP Transistors14 22 27 39 60 80 120 180 280 
Schottky NPN Transistors4 6 10 11 12 16 24 36 56 
Large NPN Transistors1 1 1 2 3 4 9 5 9 
Large PNP Transistors0 1 1 2 3 3 6 4 5 
Total Transistors33 52 66 93 143 183 279 405 630 
750 Ohm Resistors122 190 210 411 623 895 1268 1798 2487 
Total Base Resistance(Ohms)91k142k160k310k470k675k950k1.35M1.87M
Base Pinch Resistors2 2 9 9 7 11 8 14 16 
Epi Pinch Resistors1 1 2 2 2 2 2 2 2 
Junction Capacitors1 2 2 4 7 7 9 12 10 
Cross Unders40 60 70 160 200 300 450 650 950 


　　电气规格

　　绝对最大额定值：

　　电源电压：20V

　　工作温度：-55°C至+125°C(陶瓷封装)

　　ESD防护：2000V(人体模型)。

　　典型参数：

　　NPN的BVCEO≥20V，PNP的BVCEO≥5.6V

　　基极电阻匹配误差≤2%。

　　封装选项

　　塑料封装：DIP、SOIC(窄/宽体)、PLCC。

　　陶瓷封装：DIP(300/600 mil)。

　　引脚数覆盖8–48脚。

　　典型应用电路

　　跨导放大器(带宽20MHz)

　　运算放大器(开环增益88dB)

　　555定时器(全双极实现)

　　电压-电流转换器(响应时间150ns)。

深圳市立维创展科技有限公司，优势提供DEI高端芯片订货渠道，部分备有现货库存。

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